5-нм техпроцесс TSMC эффективнее 7-нм без EUV на 84-87%

Эксперты, которым удалось изучить чипы, произведенные компанией TSMC по новому техпроцессу N5P, уверяют, что по эффективности размещения транзисторов 5-нм процесс превзошел предыдущий, 7-нм на 87%, хотя сама компания признала улучшение на уровне 84%.

Новый техпроцесс, использующий 5-нанометровые нормы и EUV, позволяет компании TSMC размещать на 1 квадратном миллиметре около 171,3 миллиона транзисторов, в то время как 7-нанометровых техпроцесс давал возможность разметить на той же площади лишь чуть больше 91 миллиона. Эксперты, изучившие произведенные на линиях N5P чипы, заявили, что эффективность размещения элементов на кристалле выросла на 87%, в то время как специалисты TSMC оценили свои успехи несколько скромнее – 84%.

В любом случае использование N5P позволит поднять производительность чипов, снизив одновременно показатели их энергопотребления и тепловыделения.