TSMC решила ускорить запуск 2-нм техпроцесса

Компания TSMC, не так давно купившая два сверхдорогих аппарата для литографии в экстремальном ультрафиолетовом излучении (EUV), теперь строит научно-исследовательский центр, сотрудники которого займутся вопросами скорейшего внедрения в массовое производство норм 3- и 2-нм.

Накануне была завершена сделка по приобретению компанией TSMC двух сверхдорогих устройств для литографии с использованием EUV-излучения, которые позволят тайваньскому производителю начать выпуск опытной продукции по 3-нм технормам уже в первом полугодии следующего, 2021 года. Однако компания не собирается почивать на лаврах и, несмотря на существенный отрыв от Samsung и, уж тем более, от застрявшей в «каменном веке» Intel с ее 14-нм, намерена сразу после 3-нм техпроцесса освоить выпуск продукции по 2-нм нормам.

Специально для перехода на новые техпроцессы TSMC начала строительство нового научно-исследовательского центра, сотрудники которого займутся проработкой всех связанных с переходом вопросов. Эксперты полагают, что на первом этапе компания сохранит использование FinFET-транзисторов, при этом их можно будет увидеть как в 3-нм, так и в 2-нм исполнении.